ASELSAN ve Türk Telekom’dan Yerli Akıllı Telefon Hamlesi

ASELSAN ve Türk Telekom’dan Yerli Akıllı Telefon Hamlesi

Türkiye’nin teknoloji alanındaki bağımsızlık hedefi doğrultusunda önemli bir adım atıldı. Türk Telekom ile ASELSAN, yerli akıllı telefonlar ve milli haberleşme ekipmanları geliştirmek amacıyla stratejik iş birliği anlaşmasına imza attı.

Projenin merkezinde tamamen yerli imkanlarla üretilecek yeni nesil akıllı telefonlar yer alıyor. Türkiye’nin sivil haberleşme teknolojilerinde dışa bağımlılığını azaltmayı hedefleyen çalışma, aynı zamanda küresel teknoloji pazarında rekabet gücünü artırmayı amaçlıyor.

ASELSAN’ın savunma sanayiindeki yüksek teknoloji tecrübesinin projeye doğrudan aktarılacağı belirtildi. Bugüne kadar milyonlarca kritik haberleşme sistemi geliştiren ASELSAN’ın mühendislik birikimi sayesinde üretilecek telefonların yüksek güvenlikli, dayanıklı ve performans odaklı olması hedefleniyor.

Projede sadece donanım değil yazılım altyapısı da tamamen yerli çözümlerle geliştirilecek. Yerli mühendisler tarafından hazırlanacak işletim sistemi ve yazılım teknolojileriyle kullanıcı verilerinin daha güvenli hale getirilmesi planlanıyor. Özellikle “Dijital Vatan” anlayışı kapsamında siber güvenlik ön planda tutulacak.

Türk Telekom iştirakleri Argela ve Netsia’nın geliştirdiği 70’ten fazla uluslararası patentin de projeye entegre edileceği öğrenildi. Dünya genelinde kullanılan Open RAN, RIC ve SEBA teknolojilerinin haberleşme altyapısında önemli rol oynayacağı ifade edildi.

Ayrıca JEMUS ve KETUM gibi kritik iletişim altyapılarında kullanılan güvenlik protokollerinin yerli akıllı telefonlarda standart hale getirileceği belirtildi. Böylece kişisel verilerin milli yazılımlar aracılığıyla korunması hedefleniyor.

Projeyle birlikte Türkiye’nin yalnızca teknoloji tüketen bir ülke konumundan çıkıp, teknoloji üreten ve ihraç eden ülkeler arasına girmesi amaçlanıyor. Geliştirilecek yerli telefonların ilerleyen süreçte uluslararası pazarlara da sunulması planlanıyor.

Henüz resmi çıkış tarihi açıklanmasa da, cihazın Ar-Ge, test ve seri üretim süreçlerinin tamamlanmasının ardından 2027 yılı içerisinde piyasaya sürülmesinin beklendiği ifade ediliyor.